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集成电路封装技术书籍详细信息

  • ISBN:9787560662732
  • 作者:暂无作者
  • 出版社:暂无出版社
  • 出版时间:2022-02
  • 页数:暂无页数
  • 价格:28.80
  • 纸张:胶版纸
  • 装帧:平装-胶订
  • 开本:16开
  • 语言:未知
  • 丛书:暂无丛书
  • TAG:暂无
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内容简介:

本书是按照“理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体”的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线,以真实的项目为载体,每个项目以任务实施为导向,设置任务单、任务资讯、任务决策、任务计划、任务实施、任务检查与评价和教学反馈环节。

本书共四个项目。项目一为封装产业调研,包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能、封装的发展现状和国内产业状况等内容;项目二为AT89S51芯片封装,包括插装型元器件封装、表面贴装型元器件封装、晶圆贴膜、晶圆减薄与划片、芯片粘接与键合、塑料封装、飞边毛刺处理、激光打标、切筋成型、电镀等内容;项目三为功率三极管封装,包括气密性封装、非气密性封装、封帽工艺及操作等内容;项目四为大规模集成电路芯片封装,包括BGA封装、CSP封装、FC封装、MCM封装、3D封装、WLP封装等内容。

本书既可作为高职高专院校集成电路专业课教材,也可作为相关专业的选修课教材。


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书籍真实打分

  • 故事情节:8分

  • 人物塑造:6分

  • 主题深度:3分

  • 文字风格:9分

  • 语言运用:9分

  • 文笔流畅:8分

  • 思想传递:6分

  • 知识深度:7分

  • 知识广度:5分

  • 实用性:6分

  • 章节划分:9分

  • 结构布局:4分

  • 新颖与独特:6分

  • 情感共鸣:5分

  • 引人入胜:6分

  • 现实相关:5分

  • 沉浸感:3分

  • 事实准确性:7分

  • 文化贡献:4分


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  • 网友 冉***兮:

    如果满分一百分,我愿意给你99分,剩下一分怕你骄傲

  • 网友 戈***玉:

    特别棒

  • 网友 国***芳:

    五星好评

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    说的好不如用的好,真心很好。越来越完美

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    听说内置一千多万的书籍,不知道真假的

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    喜欢!很棒!!超级推荐!

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    可以在线转化哦

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    哈哈哈哈哈哈

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    OK,还可以


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