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电子产品工艺实训(第2版) 吴劲松,周鑫 主编书籍详细信息

  • ISBN:9787121265143
  • 作者:暂无作者
  • 出版社:暂无出版社
  • 出版时间:2016-08
  • 页数:暂无页数
  • 价格:31.00
  • 纸张:轻型纸
  • 装帧:平装-胶订
  • 开本:16开
  • 语言:未知
  • 丛书:暂无丛书
  • TAG:暂无
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内容简介:

本书在靠前版得到广泛使用的基础上,充分听取授课教师和职教专家的意见后进行修订编写。本书结合该课程所取得的教改成果,充分考虑行业企业技术发展以及工作技能的重要性,以图文并茂的形式,形象、直观地介绍电子产品装调的基本工艺和操作技能,主要内容包括电子元件、电子器件的识别与检测,集成电路的分类、应用及检测,手工焊接技术,电子产品装调等方面的技能训练方法。为了适应国家对职业教育课程改革的要求,本书参照《电子设备装接工国家职业标准》、《无线电调试工国家职业标准》的要求,力求按照双证融通教学的课程体系进行编写,并在每章后附有职业鉴定标准化习题,以便于读者学习和进行职业培训及认证。本书配有“职业导航”、“教学导航”、“知识分布网络”、“知识梳理与总结”,以方便教学和读者高效率地学习知识与技能。本书配有电子教学课件和习题参考答案,详见前言。


书籍目录:

项目1电子元件的识别与检测

教学导航

1.1万用表

1.1.1指针式万用表

1.1.2数字万用表

1.2电阻器

1.2.1固定电阻器

1.2.2固定电阻器的检测

1.2.3可调电阻器

1.2.4电位器的检测

1.2.5特殊电阻器

1.3电容器

1.3.1电容器基础

1.3.2电容器的检测

1.4电感器

1.4.1电感器基础

1.4.2电感器的检测

1.5变压器

1.5.1变压器基础

1.5.2变压器的检测

1.6常用接插件

理论自测题1

技能训练1电子元件的识别与检測

项目2电子器件的识别与检测

教学导航

2.1二极管

2.1.1二极管基础

2.1.2二极管的检测

2.2三极管

2.2.1三极管基础

2.2.2三极管的检测

2.3场效应管

2.3.1场效应管基础

2.3.2场效应管的检测

2.4晶闸管

2.4.1晶闸管基础

2.4.2晶闸管的检测

2.5其他器件的识别与检测

2.5.1继电器

2.5.2电声器件

理论自测题2

技能训练2电子器件的识别与检测

项目3集成电路的识别与检测

教学导航

3.1集成电路的分类及型号命名

3.1.1集成电路的分类

3.1.2国产半导体集成电路的命名方法

3.2TTL数字集成电路

3.2.1TTL数字集成电路的主要系列与特点

3.2.2TTL数字集成电路使用注意事项

3.2.3TTL数字集成电路的管脚识别与检测

3.3CMOS数字集成电路

1.3.1CMOS数字集成电路的主要系列与特点

3.3.2CMOS数字集成电路使用注意事项

3.3.3CMOS数字集成电路的管脚识别与检测

3.4常用集成逻辑门电路

3.4.1集成反相器与缓冲器

3.4.2集成与门和与非门

3.4.3集成或门和或非门

3.4.4集成异或门

3.4.5数字集成电路使用注意事项

3.5模拟集成电路

3.5.1模拟集成电路的特点

3.5.2模拟集成电路的分类

3.5.3模拟集成电路的结构

3.5.4集成运算放大器

3.5.5集成稳压电源

3.5.6555时基电路

3.5.7专用集成电路

3.5.8系统级芯片(SoC)

3.6集成电路应用电路识图知识

3.6.1集成电路应用电路图功能

3.6.2集成电路应用电路图特点

3.6.3集成电路应用电路图识图方法和注意事项

3.6.4集成电路管脚识别方法

3.7集成电路的检测

3.7.1检测方法分类

3.7.2检测集成电路的注意事项

3.7.3常用集成电路的检测

理论自测题3

技能训练3常用集成电路的识别与检测

技能训练4专用集成电路的检测

项目4手工焊接

教学导航

4.1常用工具

4.1.1钳口工具

4.1.2紧固工具

4.1.3焊接工具

4.2焊接材料

4.2.1焊锡

4.2.2助焊剂

4.2.3阻焊剂

4.3手工焊接技术

4.3.1焊接基础知识

4.3.2几何形状焊接

4.3.3印制电路板的焊接

4.3.4易损元器件的焊接

4.3.5焊接质量

4.3.6无铅手工焊接

4.3.7SMT手工焊接

4.3.8拆焊

理论自测题4

技能训练5正方体框架焊接

技能训练6印制板焊接

项目5电子产品装调

教学导航

5.1电子整机总装工艺

5.1.1电子整机总装的内容

5.1.2电子整机总装的工艺

5.1.3电子整机总装工艺文件的编制

5.2电子整机调试工艺

5.2.1调试工作的内容

5.2.2调试工艺文件的编制

5.2.3调试仪器仪表的选配与使用

5.2.4调试工艺流程

5.2.5故障的查找与排除

5.2.6调试的安全措施

5.2.7彩电调试实例

5.3自动化装接生产线

5.3.1焊接设备

5.3.2自动插件机

5.3.3SMT生产工艺流程

理论自测题5

技能训练7SMT表面贴装

综合实训1THT收音机的组装与调试

综合实训2SMT收音机的组装与调试

附录A部分集成电路封装缩写字母的含义

附录B无线电调试工国家职业标准

附录C电子设备装接工国家职业标准

参考文献


作者介绍:

吴劲松,男,副教授,已从事电子类专业基础课教学二十余年,近年来与多个企业合作,取得多项工学结合教改成果,已设置和优化了多个项目训练任务,为电子产品工艺课程教学提供教学方便和质量保障。


出版社信息:

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书籍摘录:

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原文赏析:

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其它内容:

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书籍真实打分

  • 故事情节:5分

  • 人物塑造:8分

  • 主题深度:5分

  • 文字风格:8分

  • 语言运用:8分

  • 文笔流畅:9分

  • 思想传递:4分

  • 知识深度:5分

  • 知识广度:4分

  • 实用性:3分

  • 章节划分:4分

  • 结构布局:3分

  • 新颖与独特:6分

  • 情感共鸣:4分

  • 引人入胜:3分

  • 现实相关:6分

  • 沉浸感:7分

  • 事实准确性:6分

  • 文化贡献:7分


网站评分

  • 书籍多样性:6分

  • 书籍信息完全性:4分

  • 网站更新速度:4分

  • 使用便利性:3分

  • 书籍清晰度:8分

  • 书籍格式兼容性:9分

  • 是否包含广告:9分

  • 加载速度:7分

  • 安全性:6分

  • 稳定性:5分

  • 搜索功能:9分

  • 下载便捷性:9分


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  • 四星好评(61+)
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  • 图书多(540+)
  • 好评(170+)
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下载评价

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